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　　根據(jù)Grand View Research的最新報告，到2027年，全球銅箔市場規(guī)模預計將達到103億美元，從2020年到2027年的復合年增長率為9.7%。對更高傳輸速度的需求不斷增長可能會有助于對銅箔產(chǎn)品的需求。 在未來幾年中，移動電信和光通信系統(tǒng)應用中對高頻、高速的通訊需求可能會增加。 為了迎合這一需求，生產(chǎn)商正在開發(fā)電子部件，例如高性能印刷電路板（PCB），其中銅箔是關(guān)鍵原材料，預計這將為市場供應商開辟新的途徑。