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VC真空腔均熱板銅網燒結爐

蝕刻VC均熱板 電子通訊均溫板 銅合金沖壓件退火爐

本設備為連續加溫爐，適用于各種液冷散板（VC）的銅基、銅粉、光板或者絲網燒結、釬焊用途，具有自動程序高，燒結良率高，還原性好等優點。

隨著現代電子技術、5G通訊技術等高速發展，各種電子元器件CPUGPU向高頻率、微型化、高性能趨勢發展，與此同時，由高發熱量帶來的性能下降已經在某些電子元件中出現。根據文獻資料數據顯示，當CPU 工作溫度超過額定工作溫度 10 °C 時，其可靠性將降低 50\%。這說明日益增加的熱流密度已成為制約電子元器件性能發揮的一個關鍵因素。高密度熱流會在元器件表面形成“熱點”，并導致性能下降和可靠性降低，由高溫產生的熱應力更可能導致元器件結構的損壞。常用的散熱方式是把集中的熱流傳輸到更大的平面，再通過強制對流傳熱或者直接傳導熱的形式將熱量傳遞到空氣（風冷）或液體（水冷）。目前， 在智能手機及其它裝備上采用的石墨導熱散熱膜、石墨烯散熱膜已經不適用的情況下，大部分廠家轉向使用VC超薄液冷散熱板，本公司在原中頻高溫石墨化及碳化爐的基本上開發了 VC超薄液冷散熱板專用連續式釬焊燒結爐，適用于 0.2-0.8mm 的超薄液冷散熱板的連續釬焊、燒結，具有自動程序高，燒結良率高，還原性好等優點。

工作區間 寬X高 mm 200X100 400X150 500X200 600X300

工作溫度 ℃ 950 950 950 950

溫度均勻性 ±℃ 1 1 1 1

氮氣用量 立方/h 5 5 7 10

氮氫混氣用量 立方/h 2 4 6 6

用電功率 KW 40 50 50 80

冷卻水 立方/h 20 20 30 30

加熱區長度 米 4 4 4 4

還原段長度 米 2 2 3 5

冷卻長度 米 5 5 5 5

行進速度 mm/min 10 10 15 20

注1：各區長度及行進速度根據實際工藝進行調整

注2：工作區間寬度指高溫網帶實際可用寬度