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VC真空腔均熱板銅網(wǎng)燒結(jié)爐

蝕刻VC均熱板 電子通訊均溫板 銅合金沖壓件退火爐

本設(shè)備為連續(xù)加溫爐，適用于各種液冷散板（VC）的銅基、銅粉、光板或者絲網(wǎng)燒結(jié)、釬焊用途，具有自動(dòng)程序高，燒結(jié)良率高，還原性好等優(yōu)點(diǎn)。

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)、5G通訊技術(shù)等高速發(fā)展，各種電子元器件CPUGPU向高頻率、微型化、高性能趨勢(shì)發(fā)展，與此同時(shí)，由高發(fā)熱量帶來(lái)的性能下降已經(jīng)在某些電子元件中出現(xiàn)。根據(jù)文獻(xiàn)資料數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)CPU 工作溫度超過(guò)額定工作溫度 10 °C 時(shí)，其可靠性將降低 50\%。這說(shuō)明日益增加的熱流密度已成為制約電子元器件性能發(fā)揮的一個(gè)關(guān)鍵因素。高密度熱流會(huì)在元器件表面形成“熱點(diǎn)”，并導(dǎo)致性能下降和可靠性降低，由高溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力更可能導(dǎo)致元器件結(jié)構(gòu)的損壞。常用的散熱方式是把集中的熱流傳輸?shù)礁蟮钠矫妫偻ㄟ^(guò)強(qiáng)制對(duì)流傳熱或者直接傳導(dǎo)熱的形式將熱量傳遞到空氣（風(fēng)冷）或液體（水冷）。目前， 在智能手機(jī)及其它裝備上采用的石墨導(dǎo)熱散熱膜、石墨烯散熱膜已經(jīng)不適用的情況下，大部分廠家轉(zhuǎn)向使用VC超薄液冷散熱板，本公司在原中頻高溫石墨化及碳化爐的基本上開(kāi)發(fā)了 VC超薄液冷散熱板專(zhuān)用連續(xù)式釬焊燒結(jié)爐，適用于 0.2-0.8mm 的超薄液冷散熱板的連續(xù)釬焊、燒結(jié)，具有自動(dòng)程序高，燒結(jié)良率高，還原性好等優(yōu)點(diǎn)。

工作區(qū)間 寬X高 mm 200X100 400X150 500X200 600X300

工作溫度 ℃ 950 950 950 950

溫度均勻性 ±℃ 1 1 1 1

氮?dú)庥昧?立方/h 5 5 7 10

氮?dú)浠鞖庥昧?立方/h 2 4 6 6

用電功率 KW 40 50 50 80

冷卻水 立方/h 20 20 30 30

加熱區(qū)長(zhǎng)度 米 4 4 4 4

還原段長(zhǎng)度 米 2 2 3 5

冷卻長(zhǎng)度 米 5 5 5 5

行進(jìn)速度 mm/min 10 10 15 20

注1：各區(qū)長(zhǎng)度及行進(jìn)速度根據(jù)實(shí)際工藝進(jìn)行調(diào)整

注2：工作區(qū)間寬度指高溫網(wǎng)帶實(shí)際可用寬度